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购置ICT在线测试仪后怎样设计PCB

时间:2018-09-17| 作者:admin

前言

今日电子产品愈轻薄短小,PCB之设计布线也愈趋重大难题。除需兼顾功效性与清静性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注重之,将可为贵公司省下可观之ICT治具制作用度并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。

可取用之规则虽然有双面ICT治具,但[敏感词]将被测点放在统一面。

? 被测点优先顺序:A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯串孔(Via)

? 两被测点或被测点与预钻孔之中央距不得小于1.27mm。以大于2.5mm为佳,其次是2.0mm

? 被测点应离其周围零件(位于统一面者)至少2mm,如为高于5mm零件,则应至少间距3mm。

? 被测点应平均漫衍于PCB外貌,阻止局部密度过高。

? 被测点直径[敏感词]能不小于0.9mm,如在上针板,则[敏感词]不小于1.00mm,形状以圆形或正方形较佳。

? 被测点的PadVia不应有防焊漆(Solder Mask)。

? 被测点应离板边或折边至少3mm。

? PCB厚度至少要1.35mm,厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处置惩罚。

? 定位孔(Tooling Hole)直径[敏感词]为3.175mm。其公差应在+0.05mm。其位置应在PCB之对角。

? 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.05mm。

? 阻止将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,并且容易危险零件。

? 阻止使用过长零件脚(大于4.3mm))或过大的孔(大于1.5mm)为被测点,需特殊处置惩罚。

ICT治具制作所需资料

? Layout CAD Filegerber file:例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc

? PCB空板一片(请注重版本及连片问题)

? 待测实体及格板一片

? BOM

ICT治具PCB LAYOUT 配合事项

? 每一铜箔岂论形状如,至少需要一个可测试点。

? 测试点位置思量顺序:

1. ACI插件零件脚优先思量为测试点。

2. 铜箔露铜部份(测试PAD),但[敏感词]吃锡。

3. 立式零件插件脚。

4. Through Hole不可有Mask。

? 测试点直径

1.1m/m以上,以一样平常控针可抵达测试效果。

2.1m/m以下,则须用较细密探针增添制造本钱。

3.PAD接触性须好。

? 测试点形状,圆形或正方形均可。(均可,并无一定限制)点与点间的间距须大于2m/m(中央点对中央点)。

 ? 双面PCB的要求:以能做成单面测试为思量重点 1. SMD面走线少须有1 through hole贯串至dip面,以便充当为测试点,由dip面举行测试。 2. through holemask时,则须思量于through holelay测试pad。 3. 若无法做成单面,则以双面治具方法制作。

? 空脚在可允许的规模内,应思量可测试性,无测试点时,则须拉点。

? Back Up Battery[敏感词]有Jumper,于ICT测试时,能有用隔离电路。

? 定位孔要求

1. 每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不可沾锡。

2. 选择以对角线,距离远之2孔为定位孔。

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